DIN EN 60191-6-12-2003 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南(IEC60191-6-122002);德文版本EN60191-6-12:2002

作者:标准资料网 时间:2024-05-13 19:12:01  浏览:8432   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-12:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguideforfine-pitchlandgridarray(FLGA);Rectangulartype(IEC60191-6-12:20
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南(IEC60191-6-122002);德文版本EN60191-6-12:2002
【标准号】:DINEN60191-6-12-2003
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:2003-01
【实施或试行日期】:2003-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:外壳;外形图;工程图;格栅体系;架设(施工作业);表面安装设备;作标记;连接尺寸;尺寸;力学;半导体;图纸;表面安装;半导体器件;图例;长方形;集成电路;型式;电气外壳;电子设备及元件;设计;电子工程;元部件;定义;符号;指导手册;包装件;模型;导则;电气工程;半导体封装;连接
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:22P.;A4
【正文语种】:德语